SMD, lampa käseleri, ýaýlar, çipler, gurşunlar we epoksi rezin ýaly materiallary lampa monjuklarynyň dürli aýratynlyklaryna jemleýän, soňra bolsa PCB tagtasyna lehimlemek arkaly LED displeý modullaryny emele getirýän “Surface Mounted Device” -iň gysgaltmasydyr. ýamalar.

SMD displeýleri, adatça, pikselleriň arasynda gürleşmegi aňsatlaşdyrman, eýsem gorag işiniň pes bolmagyna, şekillendiriş işine we hyzmat ömrüne täsir edýän LED monjuklaryň açylmagyny talap edýär.

SMD mikrostrukturasynyň shemasy

“Chip On Board” diýip gysgaldylan COB, aýratyn şekilli LED paketleri PCB-lere lehimlemegiň ýerine, LED çipleri çap edilen elektron tagtalaryna (PCB) gönüden-göni berkidýän LED gaplaýyş tehnologiýasyna degişlidir.

Bu gaplama usuly önümçilik we önümçilik netijeliligi, şekillendiriş hili, gorag we kiçi mikro aralyk programmalarynda belli bir artykmaçlyga eýe.